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  公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人李志聪、主管会计工作负责人邵娜及会计机构负责人(会计主管人员)蔡昌玲声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  本半年度报告中涉及公司未来计划等前瞻性的陈述，不构成公司对投入资产的人的实质承诺，投资者及有关人员应对此保持充足的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

  公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中有几率存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。

  二、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 三、报告期内在指定网站、指定报纸上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿。

  2026年半年度，即 2026年 1月 1日至 2026年 6月 30日

  立邦涂料是世界著名的涂料制造商，是世界上最早的涂料公司之 一，旗下拥有立邦涂料（成都）有限公司、立邦涂料（中国）有 限公司、立邦涂料（清远）有限公司、立邦新型材料（上海）有 限公司咸宁分公司、广州立邦涂料有限公司、立邦投资有限公 司、雅士利涂料（苏州）有限公司、廊坊立邦涂料有限公司等， 公司客户

  阿克苏诺贝尔太古漆油（广州）有限公司、阿克苏诺贝尔太古漆 油（上海）有限公司、阿克苏诺贝尔装饰涂料（廊坊）有限公 司、阿克苏诺贝尔防护涂料（苏州）有限公司、阿克苏诺贝尔涂 料（天津）有限公司、阿克苏诺贝尔涂料（嘉兴）有限公司、阿 克苏诺贝尔涂料（东莞）有限公司、AKZO NOBEL SWIRE PAINTS LIMITED、阿克苏诺贝尔太古漆油（成都）有限公司、 阿克苏诺贝尔功能涂料（常州）有限公司、上海国际油漆有限公 司、阿克苏诺贝尔功能涂料（上海）有限公司等的统称，公司客 户

  荷兰皇家壳牌集团（SHELL），世界第一大石油公司，旗下拥有浙 江壳牌化工石油有限公司、壳牌（天津）润滑油有限公司、壳牌 （天津）石油化工有限公司、壳牌（珠海）润滑油有限公司、壳 牌（上海）技术有限公司等，公司客户

  埃克森美孚公司（Exxon Mobil Corporation）是世界最大的非政府石油天然气生产商，总部在 美国，2018年财富 500强排名第二，公司客户

  奥瑞金科技股份有限公司，下属有浙江奥瑞金包装有限公司、成 都奥瑞金包装有限公司、江苏奥瑞金包装有限公司、湖北奥瑞金包装有限公司、北京奥瑞金包装容器有限公司、陕西奥瑞金包装 有限公司、上海济仕新材料科技有限公司等子公司，公司客户

  公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用

  公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2025年年报。

  公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2025年

  1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

  公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

  2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

  公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

  计入当期损益的政府救助（与公司正常经营业务密 切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享 有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外）

  除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务 外，非金融企业持有金融实物资产和金融负债产生的公 允价值变动损益以及处置金融实物资产和金融负债产生 的损益

  将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益

  公司不存在将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为

  公司主营业务涵盖包装产品与半导体专用设备及耗材零配件的研发、生产和销售。

  包装产品最重要的包含金属包装和塑料包装业务。金属包装业务具备从产品工艺设计、模具开发、CTP制版、平整剪切、

  涂布印刷、产品制造到设备研制等全产业链的生产、技术与服务能力；塑料包装业务同时具有注塑和吹塑的量化生产能

  半导体产品最重要的包含半导体高精度温控设备、真空分子泵设备和 RTP快速热处理设备。产品适配刻蚀、薄膜沉积、

  在化工罐领域，公司已发展成为国内较具规模和盈利能力的企业之一。公司食品包装最重要的包含金属盖、食品罐、食

  品包装印涂铁等，目前公司已逐步布局食品包装各领域的国际、国内高端一线品牌客户，并针对客户的真实需求做了大量研发

  工作，投入大量资源在食品包装产品的研发和市场布局上，已建立起国际一流的食品安全管控体系，参与并主导多项国

  际、国内标准。随着目前产能的逐步释放，以及新客户的不断开拓，食品包装将成为公司新的利润增长点，未来公司还

  将加大在食品领域的研发和产能投入，并在更广阔的市场领域占据优势地位。食品罐属于金属包装一个重要分支，侧重

  于产品风味及货架期的延长，随着花钱的那群人对生活条件的日益升级，对食品安全的重视，对食品便利性和中西饮食融合

  的需求，以及国内家庭养宠渗透率的提升。罐头食品慢慢的变成为餐饮、家庭、预制菜和宠物食品等领域的重要组成部分。

  新的应用场景出现随之而来会衍生出食品金属包装的增量市场，专注市场，未来可期。

  为顺应国家战略发展导向，在发掘产业高质量发展趋势及结合自身资源禀赋的情况下，公司将半导体领域作为战略核心方

  向，加速完善公司产业布局，提升核心竞争力，聚焦半导体配套设备、耗材零配件及技术服务领域，通过“自主设立+股

  权收购+战略协同”模式持续构建完整布局，着力构建“核心设备+耗材零配件+技术服务”一体化全链条产业生态。2025年

  12月，公司完成对无锡暖芯 51%股权的收购，正式切入半导体温控设备及配套零配件赛道；同期，公司出资 2,550万元

  （持股 51%），与上海致鼎贸易有限公司合资设立苏州致源真空科技有限公司，布局半导体分子泵核心业务。2026年 2

  月，公司与上海寰鼎及其控股股东 PREMTEK TECHNOLOGY INC签署《股权转让协议》，以 2,000万元收购其持有的上

  海寰鼎 51%股权。2026年 6月，公司完成对无锡暖芯剩余 49%股权的收购，无锡暖芯成为公司全资子公司。

  目前，在半导体设备领域，公司已经形成了半导体设备生产销售和半导体设备代理销售两种业务模式。其中，无锡

  暖芯专注于半导体专用温控设备及其零部件的研发、生产、销售及维修服务，同步开展温控系统配套流体、压力及工控

  零配件的研发与产销，形成“核心温控设备+配套零配件”一体化业务体系，为半导体制造全流程提供定制化温控解决方案；

  致源真空科技聚焦半导体分子泵的研发、生产与销售，采用“技术转移+自主攻坚”的合资合作模式，联合行业头部资源，

  切入分子泵核心赛道，填补公司在半导体真空设备领域的业务空白，助力国产高端分子泵实现技术突破与市场突围；上

  海寰鼎主营半导体设备及相关耗材的研发、销售与技术服务，核心覆盖三大业务板块：一是半导体 RTP快速热处理设备

  的研发、销售及技术服务；二是键合、等离子处理、测试等封测设备的代理销售、安装调试及售后支持；三是半导体制

  程及设备配套耗材的研发与销售。后续，公司将沿着既定战略方向持续丰富产品线与客户群体。

  除上述业务外，公司于 2026年 5月 11日成立了苏州华源宏澄科技有限公司，主营业务为适配高速数据中心与 AI算力网络的高速光模块产品。在自有产线正式通线投产前，公司获取的订单目前采用自主研发—外协生产—内部烧录的

  模式保障交付；自有产线投产后，常规订单以自主生产为主。截至 2026年 6月份，业务核心团队已陆续入职，目前处于

  主要用于化学颜料、油漆及润滑油等产品的包装，公司主导产品。未来公司将通 过扩建产能，自主研发和对现有生产线进行柔性自动化改造等方式不断改善产品质量 和提高生产线的适应性，满足客户日益增长的需求，提高市场份额。

  公司食品类包装容器主要包括金属盖、食品罐、食品包装印涂铁，其中金属盖主 要用于蔬菜、果酱和调味品等食品的包装配套。金属盖在公司收入的占比逐步提高。 公司设立后初期金属盖为主要业务之一，积累了丰富的经验和优良的技术，未来公司 将以此为依托，稳步拓展金属盖业务，力争将该项业务发展成为公司的重要业务之 一。 食品罐主要用于奶粉、营养粉和调味品以及果蔬、肉类、水产等各类加工食品的 包装。目前公司在食品罐生产设备技术改造、工艺设计方面已基本成熟，并获得订单 开始小批量生产，从而实现公司的多元化发展，提高公司的抗风险能力。 食品包装印涂铁主要为各类金属包装产品配套印涂各种图案。由于金属包装品种 规格多、印刷质量要求高，对印刷技术的掌握及管理要求非常高，公司在降低印刷工 艺成本、提高产品质量等方面积累了丰富的经验，申请了多项相关专利，目前该业务 已发展成为公司主要利润来源之一。

  塑料桶是目前普遍使用的包装产品，与金属容器同为化学颜料、油漆等内容物的 良好包装产品。塑料桶具有优良的密封性能、承载性能和防伪性能，及良好的储存和 运输安全性能。瑞杰科技产品主要满足润滑业、涂料行业、粘合剂行业、化工行 业、食品行业等产品包装需求，具有广阔的市场空间。

  主要满足润滑业、食品行业、化工行业等产品包装需求，拓展领域较广；未 来可以向日用化学品小包装瓶行业进行延伸。

  半导体芯片制造核心设备有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机等，对工 艺环境的温控要求极为苛刻，需要配套的高精密温控设备。chiller利用制冷循环和工 艺冷却水的热交换原理通过对半导体工艺设备使用的循环液的温度、流量和压力进行 高精密控制，以实现半导体工艺制程的控温需求，是集成电路制造过程中不可或缺的 关键设备，覆盖前道晶圆制造、后道封装测试、量检测试、先进封装 / 光电子四大核 心场景。

  真空环境是半导体纳米制程的核心支撑，直接决定芯片良率、性能与制程迭代。 半导体制程中一般通过专用真空系统来实现所需要的高真空与超高真空环境，其核心 是通过采用“前级泵+后级泵”串联搭配，再辅以测量控制、气路辅助等组件，形成“真 空泵组+测量控制单元+气路辅助系统”就能精准覆盖全量程抽气需求，满足不同制程 的真空要求。后级泵主导高/超高真空构建，涡轮分子泵属于后级泵的一种，其综合性 能最优，是先进制程核心，适配薄膜、刻蚀等工艺，支撑晶圆量产需求。分子泵是芯 片制造的超高真空核心设备，是前道 Fab、后道封装、量检测试及先进工艺的标配， 是保障良率与设备寿命的“真空心脏”。

  热退火（Anneal）是一种在集成电路制造过程中广泛应用的热处理技术， 适 用 工艺包括和离子注入工艺结合使用以实现晶圆掺杂、金属薄膜沉积后金属硅化物烧 结、晶圆表面改性（氧化、氮化）等。快速热处理 (RTP) 设备是指专门设计的半导体 制造系统，用于在受控环境中短时间内（通常为几秒到几分钟）快速加热和冷却半导 体晶圆。这些系统用于执行退火、氧化、硅化和掺杂剂活化等热处理工艺，无需将晶 圆长时间暴露在高温下，从而最大限度地减少扩散并保持清晰的结面轮廓。对晶圆精 准热预算控制，主要用在前道制程里，用来激活掺杂、修复损伤、稳定薄膜。

  Thermal Coupling Wafer 简称 TC Wafer、热电偶晶圆，是半导体工艺专用带分布 式微型热电偶传感器的测温校准晶圆，通过在基材表面预埋多组热电偶测温结点，用 于直接采集晶圆表面全域真实温度场数据，是半导体制程温控设备校准、工艺热场验 证的核心标准工具。

  Chuck Cleaning Wafer 简称 CCW、吸盘清洁片，是半导体设备专用粘性清洁晶 圆，以标准硅片 / 玻璃片为基底，单面涂布高交联无尘吸附高分子涂层；将带胶面朝 下吸附接触静电吸盘（ESC）、真空吸盘、探针台载台，在不打开腔体的前提下，快 速粘除吸盘表面颗粒、工艺薄膜残渣、金属碎屑，属于设备预防性维护专用耗材。

  公司凭借自身的技术实力，多年制造经验和良好信誉，通过技术创新，持续改进产品质量，向客户提供性能稳定，

  品质可靠的化工罐和其他金属包装、塑料包装产品，并通过提供优质的技术支持为产品的销售提供保障，从而获得收入

  公司对于马口铁、塑料颗粒等金属包装、塑料包装主要原材料，采用集中采购模式，而对于其他低值易耗品、零部

  公司一般与主要客户签有长期供货框架合同，在此合同框架下根据客户具体下达的订单组织生产和销售；其余一般

  公司重视研发工作，为研发活动提供了良好的条件，目前公司拥有独立的研发办公场所，根据市场发展的新趋势和技术

  在半导体设备领域，公司已形成了半导体配套设备生产销售与半导体设备代理销售两种业务模式。公司从事半导

  体专用设备的研发、生产与销售，核心产品包括半导体高精度温控设备、真空分子泵设备以及 RTP快速热处理设备等，

  以半导体配套设备的研发生产及销售为核心收入及利润来源，聚焦度高、盈利结构稳定。公司是国外知名半导体设备厂

  商的代理商，主要负责相关厂商在国内的设备代理业务，包括相关半导体设备的代理销售、安装调试及售后支持。

  公司采购涵盖电气、机械、检测仪器等物料，核心零部件采用定制化采购，保障产品性能与适配性。公司与核心供

  应商长期稳定合作，供应链安全高效，结合订单、产能、库存及研发需求按需采购。半导体设备代理业务，公司采取以

  公司采取以销定产模式，依据客户订单排布生产计划，严格执行工艺规范，全程质控保障产品品质。产品经装配、

  调试、质检合格后入库。公司在核心技术自主可控前提下，将部分非核心工序外协，统一验收把控成品质量，提升生产

  效率。半导体设备代理业务，公司目前采取以销定采的模式，不涉及相关代理产品的生产，只负责代理销售、安装调试

  公司目前以直销模式为主，通过商务洽谈、招投标获取订单，贴近客户需求、严控经营风险，依托技术与服务优势

  拓展市场。公司具备市场拓展、履约交付、售后维保全链条服务能力，依托驻场服务快速响应客户需求，已与下游客户

  公司通过“自主设立+股权收购+战略协同”模式持续构建完整布局。公司自主研发与技术合作等多种模式共存，深耕

  公司配备全套金属、塑料包装专业生产检测设备，产品线规格覆盖全面。金属包装拥有“圆罐、钢提桶、方桶”三大

  系列千余种化工罐，适配 0.25-42L全规格及多厚度马口铁化工罐生产能力；塑料包装涵盖多规格注塑、吹塑容器，覆盖

  润滑油、食品、化工等领域；食品包装布局食品罐、印涂铁、金属盖等品类，搭建高标准食品安全管控体系，主导参与

  公司金属包装深耕高端涂料赛道，长期合作立邦、阿克苏、嘉宝莉等国内外头部化工企业，严苛的客户准入标准持

  续督促公司提质升级，带动营收稳步增长；塑料包装服务壳牌、美孚、汉高等能源化工龙头，具备成熟营销运营体系；

  公司是行业内少数同步掌握金属、塑料包装设计、模具开发、生产销售、设备改造全链条能力的企业，可快速响应

  定制化需求，加深客户绑定；拥有完整业务链有助于有效压缩综合生产成本、增厚盈利。

  公司在华东、华南、华北、西南、华中布局生产基地，就近配套各大经济圈客户。就近生产可提升订单响应速度、

  公司搭建专业研发中心，持续技改扩能、沉淀多项发明专利。具备快速定制工艺开发、高端防伪、化工罐原料降耗、

  高标准品控检测、老旧设备升级改造等核心技术；同时联动江南大学、常州大学及日本东洋制罐开展技术合作，同步接

  核心管理层深耕金属、塑料包装多年，行业研判与经营决策能力突出；公司持续引进技术、管理人才，联动院校搭

  公司通过收购、合资多家产业链企业，深度整合无锡暖芯、致源真空、上海寰鼎，深耕半导体专用设备及耗材零部

  件领域，打通技术、客户、渠道资源，形成设备、客户、服务协同互补的产业生态，持续强化创新实力。同时，公司于

  2026年 5月切入光通信领域，已完成部分高速光模块的研发设计工作，并取得订单。公司将持续深耕半导体及光通信业

  公司主要技术专注于温控设备的主控板程序设计与整机组装，进行硬件检测与整机功能测试，确保软硬件协同，最

  终完成产品封装。公司自主研发的 TASC 精准 PID 控制逻辑算法，能根据负载波动实时调整参数，实现“控温反应更快更

  精准”的效果。依托模组化设计和标准化机型，实现标准化通用机型，可同时配置多种国内和国际主设备，实现“同一机

  型适配半导体、封装测试等多行业”，其双通道设备在负载稳定时温控精度达到±0.1℃，负载变化时 chiller 输出温度可控

  制在± 0.5℃，且输出功率更大，能同时满足刻蚀机、薄膜沉积机的不同温控需求。公司温控设备正在从事的研发项目如

  包装行业景气度与宏观经济发展紧密相关。当前国内消费市场复苏节奏存在不确定性，行业出清持续推进，市场资

  源不断向头部品牌集中。公司依托优质客户资源与产品竞争力，营业收入保持增长，但国内外宏观环境复杂多变。若后

  续国内经济增速持续放缓，下游客户投资及备货需求收缩，将对公司订单获取、生产经营造成不利影响。

  公司金属包装核心原材料为马口铁，塑料包装主要原材料为塑料颗粒，原材料价格变动直接影响盈利水平。公司与

  核心客户建立长期合作机制，具备一定成本传导能力。但若协议定价周期内原材料价格大幅上涨，涨幅未能触发调价条

  款，或供需双方无法就价格调整达成共识，原材料成本上涨压力难以向外转移，将压缩公司利润空间，公司仍将面临由

  此带来的经营风险。2026年新增的半导体设备及光通信业务，原材料主要为上游结构件及芯片等，若未来价格大幅波动，

  公司主要从事包装产品的研发、生产及销售，主要客户为立邦、阿克苏、奥瑞金、壳牌、美孚、娃哈哈、美佳渔业、

  艾仕得、大联石油化工、汉高等国际国内大型企业。由于化工涂料行业、润滑业高端市场集中度较高，加之公司目

  前产能有限，决定了公司现阶段主要为国际大型企业提供服务为主，客户相对集中。公司为行业内领先企业，产品质量

  与服务水平均得到主要客户的认同，双方建立了长期稳定、相互依存的合作关系，业务规模及合作领域不断扩大。鉴于

  下游高端市场集中度较高的行业特性，未来该等客户仍将是公司的重要客户。虽然长期稳定的合作关系使公司的销售具

  有稳定性和持续性，但如果这些客户的经营环境发生改变或因其他原因与本公司终止业务关系，可能会对公司的经营及

  公司存货构成主要以原材料、在产品、半成品和库存商品为主。较大金额的存货将会占用公司大量的流动资金，从

  而影响公司的经营业绩，如公司存货管理水平未能得到进一步提高，在未来随着公司业务增长，存货余额可能继续增加，

  将会占用较大的流动资金，可能对公司的经营产生一定的影响。公司主要客户为大型化工涂料、润滑油企业，信誉度较

  高，通常能在信用期内正常付款。公司已针对客户的资信情况建立了健全的资信评估和应收账款管理体系，公司目前的

  应收账款监控体系严格有效，但随着公司客户数量的增加和应收账款总额的增大，仍存在发生坏账损失的风险。

  公司在细分包装领域具备产品、品质及服务优势，整体市场份额仍有提升空间。行业内主要同行若持续扩充产能，

  市场竞争将日趋激烈，同业或将采取价格竞争等方式争夺市场份额，挤压行业盈利水平。若公司无法持续巩固竞争优势、

  为优化公司的产业布局，寻找更多的盈利增长点，巩固公司核心竞争力。公司于 2025年底陆续并购无锡暖芯 100%

  股权、上海寰鼎 51%股权，新设子公司致源真空，持续深耕半导体专用设备及相关耗材的领域，同时于 2026年 5月设立

  华源宏澄，进军光通信领域。新板块与包装业务相比，当前业务体量尚小、规模效应未形成，行业技术迭代快、市场拓

  展存在不确定性。若未来宏观环境下行，或并购标的市场开拓不及预期、内部协同整合不畅，新业务经营可能承压，相

  关标的盈利水平若不达预期，则商誉将面临减值风险，对公司业绩造成不利影响。公司将持续优化治理架构与内控流程，

  加强人才梯队培育及技术积累，持续跟踪各主体经营情况，尽可能降低整合风险对公司业绩带来的或有负面影响。

  公司董事和高级管理人员在报告期没有发生变动，具体可参见 2025年年报。

  三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况 □适用 ?不适用

  公司自成立以来，坚持诚信经营，依法纳税，注重在经营发展的同时履行社会责任，充分尊重和维护利益相关者的

  合法权益，确保股东和投资者充分行使权利，诚信对待供应商和客户，使员工合法权益得到保障并获得充分关怀。报告

  保障股东特别是中小股东的利益，维护债权人的合法权益，是公司最基本的社会责任。公司根据《公司法》、《证

  券法》等法律法规，及时、准确、真实、完整地进行信息披露，提升公司的诚信度和透明度；不断完善公司治理，建立

  了以《公司章程》为基础的内控体系，形成了以股东会、董事会、专门委员会及管理层为主体结构的决策与经营体系；

  公司严格按照《公司章程》、《股东会议事规则》等规定召集、召开股东会，确保所有股东，特别是中小股东享有平等

  地位、平等权利，同时尽可能为广大股东参加股东会提供便利，使其充分行使股东权利；公司重视对投资者的合理回报，

  制定相对稳定的利润分配政策和分红方案，公司自上市以来，严格履行分红承诺，公司近三年的利润分配方案符合《公