12月31日，宏昌电子跌1.34%，成交额1.32亿元，换手率1.57%，总市值83.81亿元。

  1、2023年2月24日互动易回复：公司有相关高速高频覆铜板产品，大多数都用在server等高速网通，公司直接客户为下流如“瀚宇博德”、“健鼎科技”等大型PCB厂商。

  2、2023年7月13日互动易回复：公司与晶化科技股份有限公司达到协作，开发“先进封装增层膜新资料”，该增层膜新资料应用于半导体 FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程运用之载板中。首要协作内容：①现有产品国产化认证推行：晶化公司已具有八年集成电路先进封装资料布局研讨，其封装增层膜产品已有厂商验证经过，技能内职业界较老练抢先，两边将协作经过公司渠道，国产化向下流客户认证推行“增层膜新资料”。②下代代产品研讨开发：依据公司在高频高速树脂及板材方面技能堆集，两边将协作展开下代代“增层膜新资料”，技能内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为根底，开发高端增层膜，应用于FCBGA， FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。

  3、2023年11月30日互动易：公司与英伟达供给相关的PCB印制电路板厂商，坚持杰出的沟通与协作。

  4、公司首要是做电子级环氧树脂的出产和出售，是国内抢先的电子级环氧树脂专业制造商之一。公司以电子级环氧树脂为根本的产品，从形状上分为液态型、固态型、溶剂型及阻燃型环氧树脂，因为环氧树脂具有优秀的绝缘性、防腐性、耐化性、耐热性和接着性，被大范围的应用于电子电气的绝缘和封装、涂料、复合资料、建筑资料和粘接剂等范畴。3D打印机运用液态环氧树脂，经过激光使树脂硬化成形，公司产品是3D打印的首要资料。

  5、公司开发的“高频高速5G电路板用树脂”，已完结下流CCL覆铜板相关客户实验室认证。

  (免责声明：剖析内容来源于互联网，不构成出资主张，请出资者依据不同行情独立判别)

  今天主力净流入-1514.55万，占比0.11%，职业排名26/35，接连3日被主力资金减仓；所属职业主力净流入-8549.02万，接连3日被主力资金减仓。

  主力没有控盘，筹码散布十分涣散，主力成交额7100.51万，占总成交额的9.82%。

  该股筹码均匀交易成本为7.49元，近期该股获筹码喜爱，且集中度渐增；现在股价接近压力位7.43，谨防压力位处回调，若打破压力位则可能会敞开一波上涨行情。

  资料显现，宏昌电子资料股份有限公司坐落广东省广州市黄埔区创始大路728号3栋101房(部位:3栋212房)，建立日期1995年9月28日，上市日期2012年5月18日，公司首要运营事务触及从事电子级环氧树脂的出产和出售。多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新式电子资料的出产及出售。首要经运营务收入构成为：环氧树脂分部60.82%，覆铜板分部39.18%。

  宏昌电子所属申万职业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包含：比亚迪概念、增持回购、英伟达概念、智能手机、LED等。

  到9月30日，宏昌电子股东户数5.36万，较上期削减9.02%；人均流通股21158股，较上期添加9.91%。2025年1月-9月，宏昌电子完成运营收入21.44亿元，同比增加32.43%；归母净利润2451.55万元，同比削减33.23%。

  分红方面，宏昌电子A股上市后累计派现9.57亿元。近三年，累计派现2.56亿元。回来搜狐，检查更加多